車載用途に適した実装信頼性と、大型半導体パッケージの生産性向上に貢献する高耐熱性 二次実装アンダーフィル材。
高い流動性を実現し、20mm角以上の半導体パッケージの実装補強に対応できます。
#電子材料
高耐熱性二次実装アンダーフィル材 | CV5794シリーズ
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[ Ссылка ] での公開日:2018年09月28日
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車載用途に適した実装信頼性と、大型半導体パッケージの生産性向上に貢献する高耐熱性 二次実装アンダーフィル材。
高い流動性を実現し、20mm角以上の半導体パッケージの実装補強に対応できます。
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