#digitalcat_electronics Через
MOSFET ключи в вашем устройстве текут большие токи и нет возможности использовать параллельное включение множества транзисторов? Примененные вами ключи в smd (планарных) корпусах?

Тогда идея продемонстрированная в этом коротком обзоре может быть полезной для вас!

Как вы уже знаете, возможности отвода тепла медными полигонами печатной платы ограничены 2 ваттами (для полигона 1000 мм2, толщины меди 105 мкм, корпус типа DPAK, температура кристалла 150 С). Когда возникает подобная ситуация? Например, MOSFET работает в линейном режиме ("управляемое сопротивление") и нужно отвести 3 - 5 Вт, какие есть возможности?

Можно увеличить число параллельно включенных кристаллов, можно применить дополнительный радиатор установленный на медь платы или пластик корпуса (последнее в случае корпусов soic применяют часто).

Мы изготовили простой радиатор для отвода тепла от smd корпусов MOSFET типа DPAK. Радиатор из алюминия, резка с листа, гибка. Радиатор состоит из двух деталей: деталь адаптер - устанавливается через термоинтерфейс на медный полигон печатной платы (паяльная маска вскрыта), вторая деталь - теплоотводящая гребенка так же, через термоинтерфейс соединяется с деталью адаптера.

Такое решение позволяет отвести от одного корпуса MOSFET DPAK до 6 Вт тепла.

Stay tuned!

Наш канал: [ Ссылка ]

свернуть