폴란드 공장 다음은 미국 진출 올해 매출 1조원 넘긴다
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2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스
: 2023년 04월 12일(수) 10:00 ~17:00 코엑스 콘퍼런스 룸 308호
사전링크 페이지
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[오프라인 행사 개요]
◦ 행 사 명 : 2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스
◦ 일 시 : 2023년 04월 12일(수) 10:00 ~17:00
◦ 장 소 : 코엑스 콘퍼런스 룸 308호
◦ 참가비용 : 44만원(부가세 포함) 중식비,자료집 제공
◦ 주최/주관: 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모 : 선착순 150명
◦ 등록마감 : 2023년 4월 11일(화) 18시 조기마감시 현장등록 불가
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시30분부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
[주차 안내]
코엑스 주차안내 승용차 기준 최초 30분 3,000원 / 15분 1,500원 / 종일(QR코드통한차량등록시) 30,000원
*주제 및 연사자는 변경될 수 있습니다.
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