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Mit dem Roboter können Wafer der Formate 4“ bis 6“ prozessiert werden. Tilt- und Twistwinkel können nach Kundenwunsch in weiten Bereichen frei gewählt werden. Die Bearbeitung der Wafer erfolgt sequentiell, der Ionenstrahl wird elektrostatisch über den Wafer gescannt. Die Anlage ist auf hohen Durchsatz bei kurzen Prozesszeiten optimiert.
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